Viscoelastic properties of solder pastes

LAPASIN, ROMANO

•

•

SIRTORI V.

•

CASATI D.

1998

journal article

Periodico

JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS

DOI

10.1007/s11664-998-0204-2

WOS

WOS:000072528800008

Archivio

http://hdl.handle.net/11368/2561864

info:eu-repo/semantics/altIdentifier/scopus/2-s2.0-0032024343

Diritti

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Soggetti

Rheology

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Data di acquisizione
Jun 14, 2022

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Mar 18, 2024